最新消息 News
27 Aug 2026
應用新知
紅外線熱像儀瓶罐封裝檢測|非接觸式即時把關封口品質

紅外線熱像儀能藉由溫度差異,在產線上即時檢測瓶罐的封口完整性、填充液位與封膜密合狀況,達成非接觸式且高速的 100% 線上品質檢測監控,於出貨前有效攔截封裝不良品。

為什麼選擇熱像儀檢測瓶罐封裝?

傳統目視或機械式檢測,難以在不接觸、不破壞的情況下確認封口的內部狀態。熱像儀可捕捉肉眼看不見的表面溫度分布,快速辨識封口不良、液位異常與封膜未密合等問題,特別適合高速產線上的線上檢測,兼顧檢測速度與品質一致性。

熱像儀如何判讀封裝品質?

填充液位與填充量

液體與上方空氣的熱容量不同,在熱影像上會形成清楚的溫度界線。透過界線位置,即可判斷液位是否達標,辨識液體是否過多或過少。

感應封膜(induction sealing)

瓶蓋內的鋁箔封膜在感應封口過程中會受熱升溫。熱像儀可確認封膜是否均勻受熱、是否確實密封或者有瑕疵,避免因漏封而造成滲漏或內容物變質。

封口密合與洩漏

封口不良或微量滲漏,會改變瓶罐表面的局部溫度。熱像儀能即時標記異常溫點,於出貨前攔截不良品。

可檢測的封裝問題一覽

熱像儀可檢測的瓶罐封裝問題與判讀原理
封裝問題 熱影像判讀原理
液位異常 液體與空氣的溫度界線位置偏移
封膜未密合/漏封 感應封口受熱區域缺失或不均勻
封口滲漏 表面出現異常溫點或溫度擴散
溫度不足 整體表面溫度低於製程設定值

適用產業與產線

食品與飲料、乳製品、醬料與調味品、藥品與保健食品、化妝品與日用化學品等,凡是以瓶、罐、杯裝並需封膜或封蓋的產線,皆可導入熱像儀進行線上封裝檢測。

常見問題(FAQ)

紅外線熱像儀可以檢測哪些瓶罐封裝問題?

主要包括封口密合不良、感應封膜漏封、填充液位異常(短充或過充),以及熱充填溫度不足等,皆可在產線上即時判讀並攔截。

熱像儀檢測會接觸或破壞產品嗎?

不會。熱像儀為非接觸式檢測,不需拆封或抽樣破壞,適合作為出貨前的 100% 線上全檢。

產線速度很快也能檢測嗎?

可以。熱像儀具備高速的影像更新速度,能配合高速產線即時檢測每一個瓶罐的溫度影像並完成判讀。

關於強將實業

強將實業股份有限公司(Bestchen International)為 FLIR 台灣授權代理商、Optris台灣授權代理商,提供適用於瓶罐封裝檢測的紅外線熱像儀,並協助產線導入與應用整合。歡迎洽詢適合的熱像儀機型與檢測方案。

登入

為了提供您最佳的服務,本網站會在您的電腦中放置並取用我們的Cookie,若您不願接受Cookie的寫入,您可在您使用的瀏覽器功能項中設定隱私權等級為高,即可拒絕Cookie的寫入,但可能會導至網站某些功能無法正常執行。

OK